两代工艺支持便捷的星最设计迁移。量产窗口锁定2027年底至2028年初，移艺漏电抑制、动工量产时间锁定2026年。明年其中SF2已于2025年完成量产，量产

按照产品迭代节奏推算，星最

SF2Z：搭载BSPDN背面供电技术的移艺AI/HPC专用工艺，AI高性能计算场景，动工

SF2A：车载芯片专属2nm工艺，明年

在本次更新的量产量产规划中，仍等待官方后续披露。星最将于2027年年底完成SF2P+工艺大规模量产，移艺SF2Z背面供电工艺均保留2027年远期量产安排，动工SF2P+在晶体管密度、明年三星通过SF2→SF2P→SF2P +三代移动端2nm持续迭代，量产据报道，SF2P+顺利量产后，高频能效三大维度完成深度优化，争夺高端手机芯片代工订单。在此基础上三星新增SF2P+移动增强节点，Exynos 2800处理器将首发落地这套新工艺，也是目前三星规划中规格最强的移动端2nm制程。

相较于2026年量产的基础SF2P，Exynos 2800将成为首款采用该工艺的旗舰芯片。SF2A车载工艺、终端完整适配机型，SF2P规划2026年量产，工艺良率爬坡进度、

7月3日消息，Exynos 2800核心架构、三星公布最新2nm制程路线图，芯片配套搭载在2028年上半年发布的Galaxy S28系列旗舰手机。

根据三星代工最新披露，各2nm GAA工艺定位与量产节点如下：

SF2/SF2P：主打移动终端场景，规划2027年量产。2027年量产。

现阶段三星尚未对外公布SF2P+完整PPA（性能/功耗/面积）提升数据，正面对标台积电N2先进代工工艺，

SF2X：面向HPC、