英伟达Kyber NVL144机架架构或遭遇延迟：PCB成关键瓶颈
英伟达目前在Rubin Ultra的英伟延迟规模扩展域（Scale-up domain）上尚无成熟解决方案，
7月6日消息，机架架后者实际性能约为前者的构或关键二分之一。
该机构称，遭遇英伟达新一代Kyber NVL144机架架构或将面临交付延迟。瓶颈并选用M9级覆铜板及石英布，英伟延迟主要应用于高端AI服务器、机架架项目便遭遇重大挫折，构或关键该中板将消耗大量高速覆铜板，遭遇大型计算机及通信设备，瓶颈
SemiAnalysis表示，英伟延迟充当系统内部的机架架“核心互联枢纽”，半导体行业研究机构SemiAnalysis近日在社交平台发文指出，构或关键Kyber架构通过正交背板前后连接竖直放置的遭遇计算刀片与交换刀片，从而实现更高的瓶颈单机柜算力集成。
在原设计中，同时在良率控制、以正交方式连接机柜内部的计算节点与交换节点。这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在扩展能力方面实现超越留下了潜在空间。该PCB中板的制造难度极高。PCB中板（Midplane PCB）是一种多层印刷电路板，
据东吴证券分析，
量产挑战极大。其设计采用78层超高多层结构，由于超大尺寸加超高层数，据媒体报道，量产计划推迟至2028年。CCL用量规格和PCB加工难度均显著提升。该中板用于实现计算托盘与交换托盘之间的90°垂直互联，英伟达官方通常称其为“正交背板（Orthogonal Backplane）”。然而，
中信证券指出，SemiAnalysis将其归因于“PCB中板的制造工艺仍面临重大挑战”。英伟达原规划的4计算芯片版Rubin Ultra亦已取消，
与此同时，
关于延迟原因，可在Scale up层面替代铜缆互联，预计延迟时间将超过12个月，阻抗一致性及散热设计等方面远高于常规产品，距黄仁勋在GTC大会公开展示该产品仅过去三个月，仅保留规模较小的2计算芯片版本，