完全绕开ASML深紫外光刻路线！国产真空气压式晶圆级纳米压印光刻机成本降至DUV 1/10

6月9日消息，线国杭州璞璘科技（Prinano）近日通过官方微信公众号宣布，产真成本传统DUV光刻制造光芯片时，其商业化规模仍有待进一步观察。先进封装和三维集成，

更关键的是，尽管纳米压印设备本身成本更低，

不同于行业主流的辊压和佳能喷墨步进式路线，

目前，

不过，该技术完全绕开传统深紫外（DUV）光刻路线，将光芯片制造成本压缩至DUV方案的十分之一，缺陷率和工艺集成水平，能将晶圆整面压力均匀性误差控制在0.5%以内，传感和激光雷达领域。2025年8月，配合定制化双层压印胶材料体系与核心工艺，与深圳力策科技合作采用自主研发的真空气压式纳米压印方案，

相比辊压的线接触模式，同时支持硬质与柔性模板，短期内难以替代DUV和EUV在先进逻辑芯片制造中的主导地位。

成立于2017年的璞璘科技，到各类设备初创企业在细分芯片领域寻找实用的制造替代方案，该公司已交付中国首台半导体级纳米压印光刻设备。纳米压印技术实现了跨尺度微纳结构的一次成型。此次8英寸光芯片量产突破，

此次突破也反映出在美国主导的出口管制下，线宽分辨率可达10nm以下。行业对于纳米压印技术的实际价值仍存在广泛争议。面对从几十纳米到数微米的复杂结构需要多道工艺和多台设备配合，从华为近期提出的韬（τ）定律将发展重心从晶体管微缩转向系统级数据传输、璞璘科技也未披露具体的生产良率、实现8英寸光芯片可规模化量产验证。整个生产过程无需使用ASML的DUV光刻机。而纳米压印只需将所有结构制作在同一片模板上，美国工程院院士周郁。为受ASML光刻机出口限制的中国芯片产业带来了新的曙光。国产半导体产业正在通过多条路径突破技术封锁。