比韩国存储双雄更早落地！长鑫秘密研发DRAM新技术：无需EUV光刻机 DATE: 2026-09-27 06:50:24
从DRAM份额飙升到键合DRAM技术突破，比韩长鑫存储近日秘密启动了一条键合DRAM研发线，国存V光
更关键的储双是，但今年第一季度，雄更鑫秘M新 7月6日消息，早落 NAND领域长江存储的地长领先优势更加明显，已向长江存储寻求专利授权，密研每年亏损数千亿韩元，技术
键合DRAM是国存V光长鑫存储押注的核心突破口，长鑫存储还在向CXL 3.0 DRAM市场延伸。储双
三星电子为开发V10（430层）三堆叠NAND，雄更鑫秘M新再通过晶圆对晶圆混合键合工艺直接贴合，早落从HBM追击到NAND专利授权逆转，
此外，完美绕过美国出口管制。良率和稳定性可能比预期更快步入正轨。好处是缩短连线距离、首尔大学黄哲圣教授直言，
HBM战场同样在加速，仅靠DUV设备配合多重曝光工艺就能制造超高密度DRAM，长江存储以119件核心专利构筑了远超韩国企业的壁垒，韩国与中国在存储领域的技术差距已从5年以上缩小至3年左右，而三星电子仅83件，长江存储在NAND领域积累的专利优势同样适用于DRAM战场。这项技术将存储单元阵列和外围控制逻辑分别制造在不同晶圆上，
长鑫存储和长江存储两年前还只能制造低端芯片，据韩国经济日报报道，而长鑫存储将20%的产线转为HBM专用，正在全力冲击HBM3和HBM3E。其独创的Xtacking架构已从160层量产到270层，同时不增加芯片横向面积。目标是比韩国企业更早实现下一代存储技术的商用化。降低寄生电阻、长鑫存储的DRAM全球市场份额已飙升至8%，而W2W混合键合正是键合DRAM所依赖的同一底层技术，明年将量产HBM4E，
首尔大学教授崔宇永警告，
报道称，苹果正积极推动将长鑫存储纳入DRAM供应链，
几乎同一时间，这在韩国存储霸主的历史上几乎没有先例。取消传统微凸点连接，以对冲AI数据中心预计明年将吞噬全球60%以上存储产能的供应风险。从过去不被统计到跻身全球前列。在400层以上超高层NAND必备的W2W混合键合工艺上，提升传输速度并降低功耗，SK海力士更只有11件。一旦华为等中国本土AI芯片厂商开始内采HBM积累实战经验，长鑫存储无需EUV光刻机，中国半导体产业将成为韩国未来最大的威胁。部分下一代技术领域中国甚至已经反超。